投资者：贵公司半导体方面业务营收多少？毛利率多少？同比增速？预期增速？
高测股份董秘：您好！公司始终聚焦高硬脆材料切割领域研发生产，依托在光伏硅片环节建立的研发及技术优势，公司自2018年开始不断横向拓展半导体、蓝宝石、磁材领域金刚线切割业务，并已实现切割设备及切割耗材的规模销售。2021年底，公司领先行业推出碳化硅金刚线切片机，成功拓展碳化硅金刚线切割领域并在2022年形成批量订单。2022年底公司又新推出8寸碳化硅切片机目前也已形成批量订单。在传统硅基半导体领域，公司推出的国内首款高线速碳化硅金刚线切片机GC-SCDW6500可获得和砂浆切割相同的晶片质量，同时大幅提升切割效率，显著降低生产成本，行业内独家实现批量销售，实现国产替代。8英寸半导体切片机已在客户端量产，2022年底公司已推出12英寸半导体切片机样机。2022年公司创新业务（包括导体、蓝宝石、磁材及碳化硅）共实现收入1.57亿，同比增长48.93%，毛利率54.41%；2023年上半年公司创新业务实现收入1.07亿，同比增长40.81%，截至2023年6月30日创新业务设备类产品在手订单合计金额1.51亿（含税）。基于公司在创新业务领域产品竞争力及在手订单情况来看，预计2023年公司创新业务可持续保持快速增长，感谢您的关注。
投资者：请问贵公司大股东把股票用于融券出于什么目的？融券方是哪个机构？融券费率是多少？
高测股份董秘：您好，公司大股东未参与本公司股票的融资融券及转融通业务，感谢您的关注！
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