金融界2023年12月22日消息，据国家知识产权局公告，华为技术有限公司申请一项名为“液冷式芯片封装结构、印刷线路板组件及方法、电子装置“，公开号CN117280464A，申请日期为2021年6月。
专利摘要显示，本申请实施例提供一种液冷式芯片封装结构、印刷线路板组件及方法、电子装置，涉及半导体散热技术领域，用于解决如何将冷却液直接通入到芯片表面或芯片内部，而不影响芯片性能的问题。液冷式印刷线路板组件包括的裸芯片组件设置在基板的第一表面上、与基板键合。支撑件设置在第一表面上、围绕裸芯片组件设置，支撑件的第二表面和第三表面均位于支撑件靠近基板的一侧，第四表面位于支撑件远离基板的一侧，第二表面与基板连接，第三表面与基板之间具有间隙。流道模组设置在第四表面上，用于向裸芯片组件的表面传输冷却介质。连接件的第一夹持部与流道模组远离基板的表面接触，第二夹持部与第三表面接触，第一夹持部与第二夹持部通过连接部连接。
本文源自：金融界
作者：情报员
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